1#
混凝土厚度缺陷检测 仪器比拼，价格是浮云
（注：小编没有抨击和诋毁，只为给您提供一个选择对比资料）
本文关键词：混凝土厚度检测，混凝土缺陷检测，混凝土检测，混凝土多功能检测。
今天我们提到的两大仪器厂商是：
四川升拓检测携自主研发的“SCE-MATS-S混凝土多功能无损测试仪”；
美国OLSON携自主研发的“IES扫描式混凝土厚度缺陷测试系统”。
这就是传说中的血统和技术的较量，小编今天不谈所谓的国产和进口，因为现在的技术进口不一定比国内的好，首先引入今天的话题：仪器比拼。
四川升拓的仪器比美国OLSON的仪器：外观更加好看和精美；
四川升拓的仪器比美国OLSON的仪器：便捷性较差；
四川升拓的仪器比美国OLSON的仪器：精度更高；
四川升拓的仪器比美国OLSON的仪器：变频技术更强；
四川升拓的仪器比美国OLSON的仪器：售后服务周期更长。
接下来，我们进入仪器详细对比：
四川升拓检测携自主研发的“SCE-MATS-S混凝土多功能无损测试仪”
测试厚度：最大2m。
产品特点：
该仪器可对从10cm的混凝土试样，到长达100m的桥梁、大坝等结构进行多种测试，如混凝土材质（弹性模量、强度）、结构尺寸、缺陷（内部空洞、剥离、表面劣化）、裂缝的位置、深度等。同时，具备丰富的图形处理机能（如弹性波雷达扫描EWR、计算机层析CT、快速平面成像QPG、3维切片技术3DS、快速平面成像QPG）和自动快速处理机能。
该仪器主要元器件均由日美等国家进口，基于冲击弹性波理论，兼容国内外多种技术和本公司独创技术，测试精度高，是超声波、回弹仪的换代技术，裂缝深度检测技术已被列为日本土木学会推荐方法。
本公司研究的基于冲击弹性波的混凝土多功能无损检测技术，源于日本東京電力（株）、鹿岛建设（株）、（株）セントラル技研等经长达10多年的共同研究和数百多个工程的反复验证。并于2007年登陆中国，陆续获得浙江省交通运输厅、四川省教育厅、四川省经委重点创新项目等立项支持并效力于多家检测机构、科研单位和高等院校。
测试原理：
表层缺陷
1、振动法与打声法
当锤击混凝土结构表面时，在表面会诱发振动。该振动还会压缩/拉伸空气形成声波。因此，一方面可以用传感器直接拾取结构表面的振动信号（在此称为“振动法”），也可以利用工业拾音器（麦克风）拾取声波信号（在此称为“打声法”）。
内部缺陷
1、弹性波雷达扫描技术（EWR）
沿测试对象表面连续激发弹性波信号，信号在遇到空洞等疏松介质时会产生反射。通过抽取该反射信号并进行相应的图像处理，即可识别结构的内部缺陷。
同样可测试：① 裂缝深度，②混凝土质量，③结构尺寸等。
美国OLSON携自主研发的“IES扫描式混凝土厚度缺陷测试系统”：
测试厚度：9～50cm。
仪器特点：
主要用于连续、快速的测试混凝土板、混凝土路面、飞机跑道、隧道的衬砌、其它混凝土结构的厚度和缺陷（包括孔洞、裂缝、蜂窝），也可对混凝土结构中预应力管内未灌浆区域和灌浆不密实区域进行测试，并能对厚度、缺陷进行三维成像。
详细介绍：
IES扫描式冲击回波测试系统是目前最先进的冲击回波测试仪，由美国Olson公司首先研制成功，它除了具有一般冲击回波仪器的所有功能外，不仅加快了测试的速度、减轻了劳动量，而且增加了很多新的功能，如对混凝土厚度变化进行三维成像、混凝土结构中的缺陷三维成像、对混凝土中预应力管中的未灌浆区域进行三维成像等先进的功能。
基本组成：
1．Freedom Data PC数据采集单元
技术特点：
●高亮度彩色LCD，在强光下和夜晚均可使用
●内置锂电池可连续使用10～14小时，也可使用 110/220V交流电源或12V直流电源
●插件式多通道数据采集模块，可跟不同传感器组合形成多种测试系统。
●防震、防水设计，适合现场恶劣条件
●10/100MB LAN、USB、CRT，串/并口
●模拟/数字16通道PCI数据采集卡
●20GB硬盘及外置CD-RW
●National Instruments short-form PCI 12位A/D卡
●采样率：每个通道1M/秒、16通道可同时按此速率采样
●增益范围：×1至×8000标准 ●频率范围：DC－500,000Hz
2．IE Scanner 扫描式冲击接收单元
美国OLSON IES扫描式混凝土厚度缺陷测试系统技术特点：
●内置螺线管冲击器
●带有6个位移传感器的滚动传感器测试轮
●一体化的冲击器单元及接收器单元，使得测试非常快捷
●带有微型麦克风，方便通过声音辨析浅的缺陷
●带有1.5米长可调节延长杆，非常便于地面和顶面测试
技术参数：
测试厚度范围：9～50cm；
测试精度：2％（在已知厚度处标定后）；
英制或公制显示；
测试时不需要耦合剂；
测试时只需一个测试面；
测试速度是慢速步行的速率；
滚动传感器，每隔1英寸（2.54cm）进行一次测量；
对表面有油漆或粘结良好的瓷片，同样可以测试；
对板厚度或内部缺陷可进行三维成像，更直观显示缺陷
到此，本次对比就结束了，希望能帮到你选择你需要的仪器！